Probleme Hilfe Lösung Anycubic Photon M3

Anycubic Photon M3 – Häufige Probleme & Lösungen

Überblick

Dieses Dokument bündelt typische Fehlerbilder beim Anycubic Photon M3 und liefert klare Sofort‑Lösungen plus

Pro‑Tipps

zur Vermeidung. Die Hinweise basieren auf Praxis und offiziellen Leitfäden und sind weitgehend modellübergreifend für Anycubic‑MSLA gültig.

Kurzübersicht – Symptome & schnelle Abhilfe

Symptom	Wahrscheinliche Ursache(n)	Kurze Lösung
Erste Schichten haften nicht / leere Bauplatte	Leveling zu hoch; Bottom‑Belichtung zu kurz; kaltes Harz/Umgebung	Neu nivellieren; Bottom auf 4–8 Layer × 25–40 s; Raum/Harz 22–28 °C; Testfile drucken
Nur Stützen, Modell fehlt/reißt ab	Zu schwache Stützen; zu schnelle Lift‑Bewegung; zu geringe Belichtung; verschmutzte FEP/Harz	Stützen (Dichte/Tip‑Ø) erhöhen; Lift verlangsamen; Belichtung +10–20 % ; Harz & FEP filtern/prüfen
„Elefantenfuß“ (aufgequollene Basis)	Bottom‑Überbelichtung; zu viele Bottom‑Layer; fehlender Fase/Chamfer	Bottom‑Zeit/-Anzahl reduzieren; 0,3–0,5 mm Fase am Modell; UVTools‑Korrektur erwägen
Z‑Banding/Wobble, horizontale Streifen	Lose/biegbare Z‑Spindel; trockene Schiene; schief montierte Komponenten	Schrauben/Coupler prüfen; Z‑Spindel prüfen & leicht fetten; ggf. Spindel ersetzen
USB‑Dateien werden nicht erkannt	Falsches Format/Endung; Ordner statt Root; inkompatibler Stick/Formatierung	Korrektes Format `.pm3`; Datei ins Root; USB FAT32, 4096 B, Kapazität ≤32 GB, kurze Dateinamen
Harz auf LCD / Tank undicht	FEP beschädigt; Reststücke im Tank perforieren FEP	Druck sofort stoppen; Harz filtern; FEP ersetzen; LCD schonend reinigen; Schutzfolie nutzen
Weiße/kreidige Oberfläche nach dem Aushärten	Unvollständiges Waschen; Restharz reagiert beim Cure	Frisches Waschbad; gut trocknen (5–10 min) und dann erst nachhärten

1) Erste Schichten haften nicht

Ursachen

Leveling: Abstand Bauplatte–FEP zu groß
Zu kurze Bottom‑Belichtung oder zu wenige Bottom‑Layer
Kalte Umgebung/Harz → höhere Viskosität

Vorgehen

Leveling neu durchführen: Papierwiderstand beidseitig gleich; Schrauben gleichmäßig festziehen.
Bottom stärken: 4–8 Bottom‑Layer, je 25–40 s; bei Kälte +20–30 % Belichtung.
Testdatei (RERF/Belichtungsmatrix) drucken und Normal‑Belichtung ableiten.

2) Nur Stützen, Modell fehlt oder bricht ab

Ursachen

Zu wenige/statische Stützen an tiefsten Inseln
Z‑Lift zu schnell → hohe Peel‑Kräfte
Unterbelichtung; verschmutzte FEP/Harzreste

Vorgehen

Stützen‑Preset verstärken (mehr Dichte, Tip‑Ø +0,1–0,2 mm, größere „Top Width“).
Lift verlangsamen und ggf. Light‑Off‑Delay setzen.
Harz filtern, Tank prüfen; FEP bei Trübung/Kratzer tauschen.

3) „Elefantenfuß“ (aufgeweitete Basis)

Warum passiert das?

Die verlängerte Bottom‑Belichtung härtet seitlich über, zusätzlich wirkt Sog an der FEP. Das führt zu aufgeweiteten Kanten.

Fix

Bottom‑Zeit und/oder Anzahl reduzieren; normal‑Layer unverändert lassen.
Am Modell eine Fase/Chamfer (0,3–0,5 mm) vorsehen.
Optional: In UVTools eine „Elephant‑Foot‑Compensation“ anwenden.

4) Z‑Banding/Z‑Wobble

Ursachen

Lose Klemmen/Schrauben am Z‑Antrieb oder Coupler
Trockene/verschmutzte Z‑Spindel/Linearführung
Verbogene Leitspindel (sichtbar beim Abrollen auf Glas)

Fix

Alle Z‑Schrauben/Coupler nachziehen, Spiel prüfen.
Z‑Spindel reinigen und sparsam fetten; Linearführung reinigen.
Spindel ausbauen und auf ebener Fläche rollen – bei Schlag ersetzen.

5) USB‑Dateien werden nicht erkannt

Typische Ursachen

Falsche Dateiendung/Format (Photon M3: .pm3)
Datei liegt im Ordner statt im Root des Sticks
Kompatibilitätsprobleme mit großen/alten USB‑Sticks

Fix

Im Slicer den korrekten Drucker wählen und als .pm3 exportieren; kurze Dateinamen ohne Sonderzeichen.
Datei ins Root kopieren; Stick FAT32 mit 4096‑Byte Zuordnung; Kapazität ≤32 GB.
Bei Bedarf anderen Stick testen; Firmwarestand prüfen.

6) Harz auf LCD / FEP undicht

Ursachen & Risiken

Durchschlag/Loch in der FEP durch Harzreste bzw. Fehlversuche
Reinigung mit harten Klingen ohne Schutz

Sicheres Vorgehen

Sofort stoppen, Tank abnehmen, Harz filtern, Druckraum reinigen.
FEP ersetzen (bei Trübung/Kratzer/Loch immer tauschen).
LCD schonend reinigen: Papier mit Alkohol/Aceton anfeuchten, abdecken, einwirken lassen, dann vorsichtig abheben – keine Gewalt.
Schutzfolie (Anti‑Scratch) verbauen, um das LCD vor künftigen Lecks/Kratzern zu schützen.

7) „Milchige“/weiße Teile nach dem Cure

Meist verbleiben Waschrückstände auf/in dem Teil; beim UV‑Cure werden diese kreidig/weiß.

Fix

Frische Waschbäder, ggf. zwei Stufen (grob/fein).
Nach dem Waschen gut trocknen (5–10 min), dann erst nachhärten.
Hohlteile innen explizit spülen; sonst drohen Risse/Verzug.

8) Hohlteile reißen / „Suction‑Cup“‑Effekt

Hohlräume ohne Entlüftung erzeugen Unterdruck → hohe Peel‑Kräfte und später Spannungsrisse.

Fix

Modelle hollowen und mind. zwei Entlüftungs-/Ablauflöcher setzen (eins nahe Bauplatte, eins entfernt/oben).
Innenräume beim Waschen fluten und vollständig entleeren/trocknen.

Pflege & Prävention

Z‑Spindel alle ~3 Monate reinigen und dünn fetten; Linearführung sauber halten.
Vor jedem Druck: Leveling prüfen, FEP auf Trübung/Partikel checken, Harz schütteln/filtern.
Umgebung 22–28 °C; kaltes Harz verlängert Belichtungszeiten und erhöht Fehlerrisiko.
Firmware aktuell halten; offizielle Testdateien zur Kalibrierung nutzen.

Checklisten

Leveling ✓ FEP sauber ✓ Harz 22–28 °C ✓ USB FAT32/Root ✓ Testfile ✓

Glossar (Auszug)

Bottom‑Layer: Erste, überbelichtete Schichten für Haftung.
Peel‑Kräfte: Ablösekraft bei Z‑Lift; steigt mit Fläche, Viskosität, Geschwindigkeit.
nFEP: Release‑Folie mit geringeren Ablösekräften als FEP.

Hinweis

Parameter sind Richtwerte. Je nach Harz/Temperatur kann eine kurze Kalibrierung nötig sein. Bei hartnäckigen Problemen: Offizielle Testdatei drucken, Belichtungszeit in 0,2‑s‑Schritten anpassen.